11月7日，高通今日公布了截止9月29日的2013財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)以及2013年全年財(cái)報(bào)。本季度高通實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收64.8億美元,，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)15億美元,。2013年全財(cái)年?duì)I收近250億美元，凈利潤(rùn)近70億美元,，高通CEO兼董事主席保羅·雅各布斯博士（Paul E. Jacobs）表示,，高通的技術(shù)支撐著全球無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)，高通的半導(dǎo)體解決方案覆蓋了幾乎所有的旗艦智能手機(jī),。隨著中國(guó)大陸等地區(qū)開(kāi)啟LTE業(yè)務(wù),，未來(lái)高通的增長(zhǎng)依然有力。以下是財(cái)報(bào)要點(diǎn),。

2013財(cái)年第四財(cái)季,，按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，高通營(yíng)收同比增長(zhǎng)33%,，環(huán)比增長(zhǎng)4%,，達(dá)到64.8億美元。凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)18%,，環(huán)比下降5%,，約15億美元。

2013財(cái)年全年,，美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算,，高通實(shí)現(xiàn)營(yíng)收年增長(zhǎng)30%，達(dá)到248.7億美元,。凈利潤(rùn)年增長(zhǎng)12%,，達(dá)到68.5億美元。

業(yè)績(jī)方面,，高通Mobile Station Modem (MSM)移動(dòng)基帶芯片第四季度出貨量1.90億片,，同比增長(zhǎng)35%，環(huán)比增長(zhǎng)10%,。2013年全年出貨7.16億片,，較去年增長(zhǎng)21%。第四季度設(shè)備銷(xiāo)售總額約為602億美元,，同比增長(zhǎng)29%,，環(huán)比增長(zhǎng)7%,。全財(cái)年設(shè)備銷(xiāo)售總額約為2312億美元，年增長(zhǎng)23%,。

不按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算,，第四季度高通研發(fā)費(fèi)用同比增加23%，主要集中在CDMA的3G演進(jìn),、OFDMA的4G LTE演進(jìn)以及其他相關(guān)方面的投資,。

預(yù)計(jì)2014財(cái)年第一財(cái)季，高通總營(yíng)收將達(dá)到63億至69億美元,，或同比增長(zhǎng)5%至15%,。而2014財(cái)年全年?duì)I收預(yù)計(jì)在260億至275億美元之間，年增幅為5%至11%,。