有關(guān)于vivo的下一代旗艦的消息不斷涌現(xiàn),。憑借著已曝光的超高配置,,Xplay3S儼然已成為了目前關(guān)注度最高的手機產(chǎn)品之一。而就在剛剛,,vivo網(wǎng)絡(luò)推廣部部長@宇飛Flex終于曝光了新產(chǎn)品的真機圖片,,相信這就是盛傳已久的Xplay3S,。
此次曝光的Xplay3S為純白色版本。根據(jù)@宇飛Flex的說法,,機身正反面均采用最新康寧大猩猩第三代鋼化玻璃,,側(cè)邊為高強度碳鋼邊框,整體機身工藝上與iPhone4S工藝類似,,由此帶來更硬更耐磨的機身,。此外,從后殼來看,,Xplay3S采用了一體化設(shè)計取代了此前的三段式,,攝像頭,,雙揚聲器的位置均與目前的Xplay一致,不過后置補光燈則采取了長條型設(shè)計,,讓機身看起來更美觀,。遺憾的是,此次的曝光并未曝出Xplay3S的正面照片,,不知道會不會有更大的驚喜呢,?
從此前曝光的信息來看,Xplay3S采用了5.7英寸1440P超高清屏幕,,搭載著目前的最強芯片驍龍800 MSM8974AB處理器,,主頻達到了2.3GHz,并配備更強的專業(yè)HiFi芯片組合,;500萬的前置攝像頭與1300W堆棧式后置攝像頭組合,;3400mAh不可拆卸電池。此外,,Xplay3S還將支持TD-LTE以及FDD-LTE雙4G制式,,實現(xiàn)三網(wǎng)通殺。
至于系統(tǒng)上,,Xplay3S將搭載基于安卓4.2.2深度定制的Funtouch OS,,同時加入X3中備受好評的smartwake熄屏體感操作。
近來vivo官方微博頻繁炒作其下一代旗艦Xplay3S,我們有理由相信,,這款旗艦產(chǎn)品與我們見面的時間已經(jīng)不遠了,。在硬件已曝光得差不多的情況下,剩下的最大懸念也許就剩下HiFi芯片組合與售價了,。
原創(chuàng)文章,,作者:hejie,如若轉(zhuǎn)載,,請注明出處:http://hzkljs.com/doc/106241.htm
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