覺得溫柔向拆機(jī)不過癮？沒問題,，今天帶來第二集,，血腥暴力,、毫無節(jié)操的喪心病狂向拆機(jī)，把能拆的統(tǒng)統(tǒng)拆掉,。之前有朋友說，這臺MX3還能還原嗎？還可以工作嗎,？第一集結(jié)束后可能還會有一定的疑問，但是樓主保證你看完第二集以后,，會一定確定及其肯定,，這臺機(jī)器連做RE的可能都沒有了。不信,？看完你就信了,。照例，這篇中我們只拆,，外加簡單的評論,，關(guān)于設(shè)計、細(xì)節(jié),、用料等方面的較為詳細(xì)的討論,，樓主會放在下一期科學(xué)向拆機(jī)分析里，各位稍安勿躁,。

首先從啥東西開始呢,？決定了，先從最好的800萬像素攝像頭動手,，哦不對,，動刀子。

引用一下溫柔向拆機(jī)里的一張照片,，兩張遺像,。為啥是兩張？因為MX2的攝像頭也被辣手摧花掉咯。

一刀下去：

抱歉,，樓主刀工欠佳,，一刀把CMOS給刮了……其實當(dāng)時樓主就后悔了，用來密封CMOS和攝像頭的膠并不是硬膠,，而是類似硅膠的軟膠,，早知道只要稍加用力，就可以直接扯開的,，這樣就不至于劃傷CMOS了,。不過沒辦法，劃都劃了,，就這樣吧,，反正也不影響各位觀看。再說,，不劃一下能叫喪心病狂向,？（樓主被拖走）

完整的鏡頭組。反過來就是傳說中的藍(lán)玻璃,，高端攝像頭的必備,。其實準(zhǔn)確來說不是藍(lán)色，顏色更接近青色,。

在預(yù)告帖里,，有朋友要樓主“把29層鍍膜撕下來看看！”當(dāng)時樓主沒有回復(fù),，為啥呢,？因為看到照片大家就知道這根本是不可能的，事實上每一層鍍膜的厚度甚至連1微米都不到,。鍍膜是為了干什么,？主要是兩方面,，一是增加透光率,，二是降低反光率，通過選擇合適的鍍膜材料和厚度,，可以讓某一個波長光纖在通過膜的時候,，從膜兩面反射的相位剛好抵消。這樣反射光線就被干掉了,。多層鍍膜可以大幅度降低全波長范圍的光反射,，這可以認(rèn)為是衡量光學(xué)素質(zhì)的一個參數(shù)之一。雖然照片里沒拍出來,，但是由于MX3的藍(lán)玻璃比MX2的要多了25層鍍膜（如果沒記錯的話）,，前者的反光強(qiáng)度明顯低于后者,，肉眼即可分辨,。

觀察一下CMOS,。實際上在這張圖里，看到的是CMOS組件,，并不是單獨的CMOS,，它和一些外圍電路一起制作在了一片小PCB上，以金線連接（純金噢～）,。因此CMOS的整個封裝實際上是完全裸露的,，完全依靠藍(lán)玻璃框密封。順帶一提,，據(jù)說給MX3提供CMOS封裝服務(wù)的是TDK,。

沒有顯微鏡，CMOS看了也是白看,，那么就不看了,。下面來看鏡頭。大半年前拆MX2的時候樓主尚且缺乏經(jīng)驗,，不知道攝像頭應(yīng)該如何拆卸,，于是直接抄起了電磨，直接磨掉了MX2攝像頭金屬殼的四個棱,，這才摳出鏡頭組,。各位可以看一看當(dāng)年的慘狀……

MX3的鏡頭鍍膜是綠色的，看起來不如MX2 YY,，而且感覺透鏡都比MX2小,，真是不知道為啥光圈還能從F/2.4提升到F/2.0。

回到正題,。和當(dāng)年相比,，這次的拆解技術(shù)如何？

手藝的進(jìn)步是明顯的,，技術(shù)的提升是巨大的,，各位就不用夸贊樓主了。（再次被拖走）

言歸正傳,，其實真要從結(jié)構(gòu)角度來說,，手機(jī)攝像頭可以說是簡單到讓人覺得大跌眼鏡。兩個金屬懸架,，一個線圈,，沒了。沒有任何機(jī)構(gòu)去保證鏡頭組在運動過程中的受力均勻,，沒有任何設(shè)計去保持鏡頭組安裝好以后不歪不斜,，也沒有任何措施可以確保鏡頭組在不通電的時候正好就對焦在無窮遠(yuǎn),。所以說，組裝手機(jī)攝像頭是一門技術(shù)活,，不同的工廠,、是人工還是機(jī)器，都會帶來巨大的品質(zhì)浮動,，更重要的是模組測試,。所以說，一個攝像頭規(guī)格再高,，也可能會毀在組裝上,，換句話說，一個攝像頭看起來參數(shù)再DIAO,，它也可能是忽悠,，甚至可以說規(guī)格越高的攝像頭越容易出事，因為次品更多,。

MX時代,，MZ第一次打算做好攝像頭，當(dāng)時尚且缺乏經(jīng)驗的MZ不知道攝像頭里到底有多少水,，于是當(dāng)時的產(chǎn)品飽受一致性困擾,。經(jīng)過三代的研究，MZ才算是明白了攝像頭里的各種細(xì)節(jié)問題,，也總算有能力去和供應(yīng)商要求,，讓他們提供合格的產(chǎn)品。但是讓人惋惜的是,，很多其他廠家卻完全走的是相反的路線,，他們的思路是，既然高規(guī)格的攝像頭有大量的次品,，那么我們?yōu)楹尾蝗ゲ少忂@些次品,？這樣又可以獲得紙面上的強(qiáng)悍參數(shù)，又可以獲得賬本上的超低成本,，只要給媒體評測的機(jī)器用幾個正品攝像頭,，其他消費者在買到之前又怎么會知道實際情況呢？

好像有些跑題,，不扯遠(yuǎn)了,。繼續(xù)看圖吧。

有線圈自然得有磁鐵,，它們就裝在攝像頭的四個角里,。這幾個磁鐵的磁力強(qiáng)度、安裝位置等,，都會影響攝像頭的動態(tài)參數(shù),，馬虎不得,。這也是對模組制造廠的考驗。PS,，以后大家只要看到外殼長的和MX3的攝像頭差不多的,，就知道這一定是臺灣LITEON做的模組封裝，因為LITEON好像特喜歡用這個樣子的外殼,。

溫柔向拆解里提到,，從鍍膜顏色來看，MX3和MX2的鏡頭可能來自不同的供應(yīng)商,，在這里，拆開攝像頭以后就看的更清楚了：MX3的鏡頭組更小,、更薄,，但是畫質(zhì)卻更好，明顯是來自更強(qiáng)悍的供應(yīng)商,。至于是哪家樓主就不說了,。

由于鏡頭組和對焦線圈是用膠水封死的，所以樓主就不繼續(xù)拆了,，上一張全家福,，主攝像頭分解到此為止。

差點忘了前置……不過前置的結(jié)構(gòu)實在是太簡單了,，一圖流：

下一步分解,，是各位非常感興趣的屏幕。超窄邊怎么做的,？屏幕到底長啥樣,？中框有啥玄機(jī)？只要拆下屏幕面板即可明了一切,。但是由于膠水十分頑固,，因此樓主只能先拿出電吹風(fēng)……

把整個屏幕部分吹燙手以后，再配合暴力手段,，付出了撬斷一個邊框信號斷點的代價,，屏幕才算是終于乖乖離開了不銹鋼邊框。

必須要說明的是,，MZ使用的膠水真是非常厲害,，當(dāng)然，主要原因還是樓主不會拆,，但是即便經(jīng)過了加熱,，在拆下屏幕面板后，前玻璃的黑色噴涂層也產(chǎn)生了相當(dāng)大的破損,，在照片里可以輕松看到邊緣幾乎完全被扯了下來,。

下面這張圖可以證明膠水到底有多厲害,。

徹底撕下屏幕總成。同時也總算看到了金屬骨架的背面,。

仔細(xì)看看邊框,。液晶面板和前面板的邊緣只差了1毫米多一點，邊框上可以用來支撐面板的平臺也是這么寬,，也就是說可以用來打膠的區(qū)域就是這1毫米的一條,。膠打少了會粘不住，膠打多了面板會隆起,，各位看看手中的MX3兩側(cè)的平整度,，應(yīng)該能想象到究竟需要怎樣的工藝才能做到這點。

這也是為什么MZ從MX2開始,，堅持用不銹鋼做機(jī)身邊框和骨架的原因,。要在這么小的結(jié)構(gòu)下實現(xiàn)對屏幕的足夠支撐，以MZ的成本和工藝條件,，不銹鋼是唯一的選擇,。

在MX3的骨架上，樓主第一次見到MZ在屏幕背后貼上了石墨導(dǎo)熱貼紙,，在之前的任何一臺手機(jī)內(nèi),，屏幕背后都沒有做過這樣的處理。但是作為對比,，其他國產(chǎn)廠家卻基本上都做了這樣的設(shè)計,，這無疑是很奇怪的事情。但也正是MX3的這張貼紙,，給我們帶來了一點啟示,，說明在MX和MX2上缺乏這個設(shè)計并不是MZ的疏忽。具體的猜想樓主會在下一集里寫,。

來看看固定兩部分骨架的鉚釘,。為了增強(qiáng)兩部分機(jī)身之間的電學(xué)接觸，中間墊了一層金屬材質(zhì)的導(dǎo)電貼紙,?？吹贸鰜碓O(shè)計師很仔細(xì)。

來張全身照,。

和MX2對比一下：

可以看到,，MX3的框架設(shè)計思路和MX2是一樣的，都是兩部分：邊框和中板,，只是組合方式和選材有區(qū)別,。MX2用的是沖壓不銹鋼片作為中板，厚度只有0.6毫米,，而MX3用的是鎂合金噴射成型的中板,。連接方式也大有不同,，MX2用的是激光點焊，MX3是鉚釘,。之所以選擇鎂合金原因很簡單：成本低,，散熱好。鎂合金成本反而比不銹鋼低,？沒錯,，因為鎂合金有一個很特殊的特性，那就是可以像塑料一樣,，在模具內(nèi)用噴射成型的方式制作,。我們可以看到MX2的中板上，任何高于1毫米的結(jié)構(gòu),，都是用額外的部件制作,，像是聽筒的定位框、螺絲座,，都是額外的部件，點焊到中板上,。而MX3就簡單得多,，一次搞定。

但是這樣一來,，MX3的骨架厚度就要大于MX2,，但是由于機(jī)身面積的增大，因此內(nèi)部結(jié)構(gòu)占用的高度降低,，外加去掉了一半的屏蔽層,，所以整機(jī)厚度依然減低了1毫米。

可以說,，噴射成型的鎂合金框架是目前手機(jī)制造的主流,，MX和MX2的不銹鋼中板反而是非主流，只有在一些極度追求超薄的手機(jī)中才會看得到,。其實在M9和M8上MZ也用了這種工藝,，但是MX3的設(shè)計特色在于，他在鎂合金骨架周圍用鉚釘固定了一圈不銹鋼邊框,，不像其他絕大多數(shù)廠商,，都是直接在鎂合金骨架外面再用模內(nèi)注塑工藝生成一圈塑料邊，直接當(dāng)作外殼（M9就是這么做的）,。鎂合金+塑料模內(nèi)注塑制作的外殼,，由于存在膨脹系數(shù)不同的問題，在冷熱交替下容易出現(xiàn)脫離,，尤其是在目前手機(jī)發(fā)熱越來越大的情況下這個問題尤為明顯,。Galaxy S3的邊框頻發(fā)裂縫,，這種設(shè)計方式必須要負(fù)起一部分責(zé)任。MX3會不會出現(xiàn)類似的損傷,，即鎂合金和鉚釘?shù)倪B接處發(fā)生斷裂,？這個問題需要時間才能回答，希望MZ的設(shè)計師考慮過這個問題,。

OK,，中框說完了，接著看屏幕,。

MX3用了一片很奇葩的顯示屏：5.1寸1800x1080,。初看起來蠻腦殘，但實際上仔細(xì)想想又是另一回事,。如果樓主告訴你,，MX3的屏幕實際上的分辨率是1801x1080，只是有1080個像素被軟件屏蔽了,，你能證明我說的是錯的嗎,？

歸根到底，你看不出分辨率,。一個屏幕放在面前,，我們能看出的，只是它細(xì)膩不細(xì)膩,，長寬比是多少,，我們是看不出它到底橫向有幾個像素點，縱向又有幾個像素點的,。MX3的屏幕細(xì)膩嗎,？超過400的PPI相信不會有任何人覺得它有顆粒感。那么長寬比呢,？大家都知道MX3的屏幕長寬比是15:9,，這和16:9相比可能的確有些奇怪，但是如果算算主流分辨率的比例,，就可以明白,，1280x768是15:9，800x480也是15:9,，前者是Nexus4的分辨率,，而后者就不用說啥了，幾年前主流中的主流,。所以MX3的屏幕還有什么奇怪的呢,？

對了，還有人會說，在MX3的屏幕上看16:9的視頻有黑邊,，但是樓主算了一下,，即便把那些黑邊加在一起，視頻邊緣到機(jī)身邊緣的寬度也不超過4毫米,。至于點對點問題,，400ppi的屏幕上連點都看不到的，點對點從何談起,？

今天跑題有些多啊,，還是把注意力放在拆機(jī)上，咳咳,。MX3的屏幕來自夏普,，面板技術(shù)是New Mode 2，這是夏普自創(chuàng)的名詞,，其實也就是高級IPS而已,，MX2也是。工藝上,，為了達(dá)到低功耗高開口率,，使用了夏普獨家的CGSi，連續(xù)粒狀結(jié)晶技術(shù),，目前來看應(yīng)該沒有比這更好的面板工藝了（也許樓主孤陋寡聞）,，當(dāng)然價格也不會便宜。

上一代的自適應(yīng)色彩背光調(diào)節(jié)沒了,，當(dāng)然那玩意兒效果很次，樓主從沒用過,，去掉也無所謂,。多了面板自刷新，也就是傳說中的屏幕RAM,。啥,，人家2年前就用RAM了，你現(xiàn)在才用,？別激動,，兩年前那么點分辨率，用不用PSR對耗電的影響最多也就是幾個百分點,，實際使用中根本沒有影響,。時過境遷，現(xiàn)在屏幕都1080p了,，PSR才總算有了實際意義——即便如此,，也只能在極限狀態(tài)下（顯示靜態(tài)內(nèi)容）省20%的電而已，可想而知。當(dāng)年如此宣傳,，其實只是因為當(dāng)時買到的屏里有而已,，要不為啥等到現(xiàn)在PSR有用了，卻又不提這茬了呢,？

但是這一切在屏幕上都看不出來——那也就是薄薄的一片兒東西而已……

有多?。?/p>

其實也不算多薄,，2.3毫米在目前最薄手機(jī)的厚度都要奔著6毫米不到去的年代,，應(yīng)該已經(jīng)算是超厚了吧？不過反正MZ不追求超薄,，為了效果犧牲一點厚度也是無所謂的,。

前玻璃面板的厚度是0.7毫米，所以我們知道了,，MX3的液晶屏厚度是1.6毫米左右,。好吧，其實仔細(xì)想想,，液晶屏那么多結(jié)構(gòu)都做在了這區(qū)區(qū)1.6毫米里,，現(xiàn)在的技術(shù)也是挺厲害的，要知道早期光是液晶盒都不止這個厚度呢,。

那么多結(jié)構(gòu),？有啥結(jié)構(gòu)？先別急,，先看看液晶屏總成上的另一個芯片,。

從MX2開始MZ又把觸屏控制芯片做回了到了玻璃面板上，型號也從MX的ATMEL mXT224E換成了Synaptics S3202A,。估計是因為這個芯片封裝比較小,，只有5x5x0.6毫米吧。

OK,，解答問題：液晶屏到底有哪些結(jié)構(gòu),？大體說是兩部分，一層是液晶面板本身,，包括兩片玻璃,、液晶、偏光片,、濾色片,、TFT和布線等等七七八八我們看不到也拆不開的東西，那些既然拆不開,，這里也就不管了,；另一部分則是背光。液晶屏本身不發(fā)光，需要一片均勻的白色背光才可以顯示圖像,，因此背光部分對顯示效果的影響也很大,，這些大家都知道。

那背光是什么結(jié)構(gòu),？這個是可以拆的,，只需要一把撕下：

簡單來說：好幾張膜。到底多少張,？一般來說是5張,，分別是：

對比一下MX2的背光，也是這5片,。

反光片的功能很簡單了,，反光而已，無需解釋,。導(dǎo)光板的作用是把LED從側(cè)面入射的光,，從平行方向變成非平面方向。為了實現(xiàn)這個功能,，導(dǎo)光板的內(nèi)部制作了很多散光材料（微型管,、氣泡、諸如此類）,，或者在某一面蝕刻/噴涂上一些點狀材料,，這樣平行光照射到上面就會變成散射光，往上下方向行進(jìn),。往下的自然被反光片反射回來,。亮度有限，不要浪費,。

柔光片也很簡單,，就是一片磨砂膜而已。最有趣的是增光片,。

增光片的作用是什么呢？通過導(dǎo)光板散射出來的光,，方向是任意的,，從接近平行到與導(dǎo)光板垂直都有可能。但是對于用戶來說,，向屏幕四周發(fā)射的光其實是一種浪費,，因為屏幕不是為了給別人看的，所以就需要用一個方法,，把射出角度偏離垂直方向太多的光給反射回去,，這就是增光片的功能。如果用顯微鏡看，增光片其實是一些微小的棱鏡,，當(dāng)入射光角度偏離垂直較多時,，會通過全反射把它反射回導(dǎo)光板，再進(jìn)行二次散射,，直到變成接近垂直的方向,，才可以通過增光片。一張增光片只能在一個軸方向過濾入射光,，因此液晶背光需要兩張增光片,，垂直安放，這樣可以把超過一半的背光都改變到垂直方向,，起到“增光”的作用（其實更像是一種優(yōu)化）,。

那說了半天，光從哪兒來呢,？自然是LED了：

屏幕越大需要的LED就越多,，當(dāng)然，少一些其實也行,，但是為了不浪費邊框?qū)挾?，因此現(xiàn)在的手機(jī)都會使用許多LED密集排列，減小混光區(qū)的寬度,，避免在屏幕某一側(cè)看到一個個亮點（其實現(xiàn)在還是能看到,，不太明顯）。這些LED的功耗還是挺大的,，所以MZ特地在屏幕的這一側(cè)貼了一些石墨導(dǎo)熱貼紙,。

去掉背光以后剩下的就是純面板了，也就是剛才提到的那些亂七八糟的東西的整體,，夾在兩層玻璃之間,。CGSi的高導(dǎo)電率，可以大大降低面板邊緣用來排布TF驅(qū)動線的空間,，因此MX3面板的四周邊框極窄,，要不是這樣，MX3也實現(xiàn)不了2.8毫米的整體邊框?qū)挾?。只是這個數(shù)字想要再進(jìn)一步,，恐怕就很難了。

再來拿游標(biāo)卡尺量一下,。由兩張玻璃和N層膜組成的面板厚度只有0.7毫米,，令人感嘆。這也說明了背光部分的厚度是0.9毫米,，比面板本身更厚,。

但是,，超薄面板的代價，就是面板的基板玻璃厚度也會大幅度下降,。在MX3上,，這意味著基材玻璃的厚度不可能超過0.2毫米，這個厚度都接近一張紙了,，顯然會非常容易碎,，事實上樓主在拆背光的時候，就已經(jīng)弄碎了不少,。

那么,，既然都碎了，就一不做二不休,，直接掰下來算了,。雖然說CGSi的載流子遷移率足以在上面制作低速芯片，但是很明顯,，這性能要拿來做高密度顯示屏驅(qū)動是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,，所以夏普依然還是用了一個獨立的硅驅(qū)動芯片，以COG的方式封裝在了基板玻璃上,，就是圖中那個細(xì)長的灰色條狀物,。這里面包括了電壓基準(zhǔn)、電流基準(zhǔn),、時鐘,、放大器、驅(qū)動器,、總線接口等等等等需要用來驅(qū)動1800x1080個TFT所需要的電路,，當(dāng)然，還包括了PSR技術(shù)需要用到的屏幕RAM,。很脆弱,，樓主拆的時候已經(jīng)掰斷了。

面板能拆下來嗎,？樓主在MX2的時候嘗試過一次,，這就是結(jié)果：

考慮到樓主一沒有新工具，二沒有新手藝,，這次就算了……既然如此,，屏幕也就沒啥好拆的了，最后要慘遭樓主毒手的就是MX3的CPU,，Exynos Octa了。

在熱風(fēng)槍的幫助下,，Exynos Octa很快就抵抗不住,，乖乖就范：

看似一塊芯片,，其實是兩塊。這已經(jīng)是現(xiàn)代手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計（Tegra3和Tegra4除外）,，即所謂的PoP封裝,。上層是內(nèi)存，下層才是CPU核心,。來個特寫,。

核心上還有字，想必是批號了,，其實在封裝外面也刻著,，只是結(jié)尾從2變成了11，這應(yīng)該是三星的規(guī)范,，因為之前的MX和MX2也是這樣,。

MX3的CPU核心要比MX2明顯大一圈，樓主也量了一下它的尺寸,，方法比較粗糙,，各位不要笑。

126.5平方毫米,，28nm HKMG工藝,，這絕對是一枚相當(dāng)巨大的芯片，因為要知道,，雙核四線程的Intel Sandy Bridge核心,，面積也只有133平方毫米而已。

核心下面還有東西嗎,？

看來沒有了,，只剩下焊點。間距是0.4mm,，非常細(xì)密,，一層一層的連空隙都沒有。有朋友要看多層互聯(lián)PCB,，在這里可以略見一斑,，樓主這一扯，估計少說扯下了四層PCB,，明顯可以看到立體結(jié)構(gòu)……還有每個焊點中間那個比針尖還小的,、激光打的、金屬化填塞的過孔,。

鑒于樓主的工具有限,，喪心病狂向拆解只能到這一步，如果各位還不盡興,，樓主就只能說聲抱歉咯……最后上一張暴力拆解的全家福,。

至此,，拆機(jī)就寫完了。后面的兩集,，樓主會把注意力從拆轉(zhuǎn)移到分析,，試圖解答在第一集中提出的，MX3“什么樣,、為什么會這樣,、還可以怎樣”的問題。如果有興趣的,，歡迎繼續(xù)圍觀,。