2013年1月8日——1月11日,一年一度的CES國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展又會(huì)在美國拉斯維加斯國際會(huì)展中心拉開帷幕,。作為全球第一大消費(fèi)電子展,,每年CES都會(huì)云集全世界各地廠商參展,,為廣大消費(fèi)者帶來最前沿的新產(chǎn)品,、新技術(shù),,同時(shí)也會(huì)吸引大量科技愛好者前來參觀,。此次中關(guān)村在線再次派出了最強(qiáng)大的前方報(bào)道團(tuán)隊(duì),,屆時(shí)您將會(huì)看到來自三星、中興,、聯(lián)想,、華為等廠商的全新旗艦級智能手機(jī)悉數(shù)登場,也可以第一時(shí)間了解到高通,、Marvell,、英特爾等芯片廠商的最新動(dòng)向。關(guān)注科技,、熱愛互聯(lián)網(wǎng),,一切盡在《芯片商競逐/系統(tǒng)商混戰(zhàn)/終端商淘汰 ZOL手機(jī)頻道CES2013現(xiàn)場火熱報(bào)道》。
在CES 2013上,,TCL展出了兩款新智能手機(jī)S850和S900,。其中,S850以6.45mm的機(jī)身厚度成為目前全球最薄的智能手機(jī),。接下來我們一起來看一下這兩款機(jī)器,。
TCL的展臺(tái)
TCL S850采用了1280*720的高分辨率AMOLED屏幕,搭載了最新的Android 4.1系統(tǒng),,同時(shí)配有前置130萬像素+后置800萬像素的雙攝像頭組合,。其主頻達(dá)到了1.2GHz,然而,,它的最大賣點(diǎn)是其僅有6.45mm的超薄機(jī)身,。這個(gè)厚度使得其成為目前為止全球最薄的智能手機(jī)。
TCL S900的設(shè)計(jì)較為別致,,三枚虛擬按鍵置于屏幕內(nèi)部,。機(jī)身背面也采用了仿皮革紋理的設(shè)計(jì),能夠有效防滑抑制指紋,。同時(shí),,其搭載了Android 4.0.3系統(tǒng)。
科技的發(fā)展總是能夠超越人類的想象力,,智能手機(jī)的最薄記錄被頻頻刷新便可見一斑,。相信未來,,這一數(shù)據(jù)還將被不斷地改寫。
原創(chuàng)文章,,作者:runhua2,如若轉(zhuǎn)載,,請注明出處:http://hzkljs.com/doc/103446.htm
登錄后才能評論