2012年1月20日三星GALAXY S II WiMAX ISW11SC在日本登場，這一機型作為日本手機運營商au推出的首款三星終端機可謂備受矚目,。如其型號所示,，3G（CDMA）與WiMAX是這一機型的兩大特征，而ISW11SC中的W也正是取自WiMax的首字母W,。目前,，在美國、歐洲,、俄國,、韓國及臺灣地區(qū)均可享受WiMAX服務，在部分國家或地區(qū)甚至作為國策而大力普及,，而三星也緊隨這一熱潮在美國與日本推出了WiMAX機型,。

    這次趁著6月下旬au追加的新色GALAXY S II WiMAX ISW11SC即將面世，我們也來細致入微的對這款手機做一次深入解析,。

GALAXY S II WiMAX ISW11SC（本文圖片均引自+D）
 

WiMAX需要獨有零部件

    首先我們簡單說明一下WiMAX究竟是什么。WiMax(Worldwide Interoperability for Microwave Access)即全球微波互聯(lián)接入,，原本并非用于手機,，而是作為光纖與ADSL之外的選擇為企業(yè)和家庭用戶提供“最后一英里”無線寬帶接入,。在當時WiMAX由于性能要遠勝于無線LAN而被稱為“未來型無線LAN”，而WiMAX在移動終端上的應用則被稱為mobile WiMAX,，也就是現(xiàn)在我們口中常說的WiMAX,，這一服務2005年在日本得以應用。

    WiMAX不僅擁有優(yōu)于無線LAN的性能,，還具備與手機相似的數(shù)字電路結構,。因此，結合了雙方長處的WiMAX為實現(xiàn)其mobile WiMAX的功能,，在零部件方面則需要區(qū)別于無線LAN與手機的獨有零部件,。

圖示拆機全過程

    取下手機后蓋與電池、卸掉螺絲,，便可以看到手機電路板,。電路板同樣由螺絲固定，卸掉這些螺絲后,，便可以一同取出電路板和與其相連的線路了,。

GALAXY S II WiMAX拆解圖

    電路板共有三部分組成：主板電路板、搭載SIM卡槽,、音量鍵,、電源鍵等的第二塊電路板、以及連接天線等裝置的第三塊電路板,。第二塊電路板與主板電路板相貼,，在摘取的過程中要小心主板上的EMI保護膜。主板單側附有EMI保護膜,，背面則有與其相對的中央面板履行保護作用,，連接天線的第三塊電路板則完全沒有保護膜。關于電路板的分解就到此為止,。

GALAXY S II WiMAX拆解圖

    接下來便是屏幕與中央面板的剝離,。ISW11SC將觸控面板與有機EL屏粘合為一個組件，與位于其下方的中央面板相貼,。于是家用吹風機在這時便派上用場了,。用溫風的最大風量加熱觸控面板周圍，便可將粘合劑軟化,，而加熱觸控面板的邊角則會生出足夠插入一把鐵尺的空隙,。通過吹風機與鐵尺的搭配便可以取下觸控面板部分，不過在這一過程中要小心避免表面的玻璃破裂,。而有機EL與液晶不同,，無需反射板、偏光板與LED，這一優(yōu)勢也為ISW11SC的纖薄機身做出了一大貢獻,。

    關于機體的拆解便到此結束,，接下來，我們再來針對搭載的零部件進行進一步分析,。

細談GALAXY SII WiMAX零部件-1

芯片搭載3G·WiMAX·無線LAN

    像前面所說的那樣,，mobile WiMAX結合了手機與無線LAN的長處，又與其中任何一方都不盡相同,，因此需要獨有的零部件,。ISW11SC同時搭載了CDMA通信芯片、WiMAX通信芯片,、無線LAN通信芯片,，并支持NFC功能，而隨著通信種類的增加,，所需的晶體元件也將隨之增加,。ISW11SC采用日本國內外多個廠家進行零件供給，共搭載了10個晶體元件,。

    作為主角的WiMAX通信芯片采用了東芝出品的TC31501,，這一芯片單獨進行WiMAX的信號收發(fā)，并擔當管理收發(fā)信號的基帶處理,。在其周圍配置有專用的濾波器及功率放大器,，天線也同樣是WiMAX專用。

主板正面圖

    CDMA通信芯片則采用了Qualcomm的多功能芯片QSC6085,，兼具基帶處理,、電源管理與GPS三項功能。像ISW11SC這樣的高端智能機大多由不同芯片進行信號收發(fā),、基帶處理及電源管理,，而ISW11SC則是考慮到WiMAX專用零部件的空間才選擇了多功能芯片。

主板背面圖

    無線LAN選用了村田制作所研制的長款組件,，其中包括了通信芯片及相關零部件,。這一長款組件依靠尖端技術讓大量零部件得以安裝在狹長空間內,，同樣為機身的纖薄輕巧做出了巨大貢獻,。

手機后蓋搭載NFC天線

圖解GALAXY SII WiMAX天線分布

圖解GALAXY SII WiMAX天線分布

    天線在NFC通信中必不可少,，而ISW11SC為了節(jié)省空間,，則將天線密集的裝備在外殼、后蓋以及其他可利用的縫隙中,。

細談GALAXY SII WiMAX零部件-2

處理器與Apple A5類似

    Apple A4處理器由三星制造一事早經證實,，這次ISW11SC所搭載的Exynos C210處理器則被指可能與Apple A5相似,。

    三星電子所制造的處理器搭配同樣三星出品的閃存與安裝了PoP（Package on Package）的DRAM,，這一次三星可謂是用自家產品“攢”出了個大型高額零部件,。

獨領風騷的富士通

印有“KOREA”字樣的MBG043

    雖然芯片上印有“KOREA”字樣,，但只要想到富士通在高畫質專用圖像處理器領域的領頭地位，也不難推測這一芯片出自何處,。ISW11SC搭載了富士通出品的MBG043,，雖然富士通半導體由于無廠化經營模式而將產品制造委托給韓國，但這一芯片的設計卻是以富士通Milbeaut為原點進行展開的,。考慮到ISW11SC并不寬裕的空間,，這一芯片并非位于電路板,，而是安裝在攝像頭組件旁邊另設的一塊小電路板上。

今后即將大“熱”的問題

    高性能化處理器,、大容量化DRAM,、細微化的顯示器無疑將會造成溫度上升，也曾經有過全速運轉中的處理器近乎達到80度的案例,。與電腦不同,，沒有風扇的智能機熱處理問題的重要性在今后將不容忽視，而與其關聯(lián)的種種技術今后也必定大“熱”,。

    當下針對這一問題雖然也有種種對策,，其中備受矚目的依然當屬石墨，而ISW11SC也同樣通過附著在顯示器下的石墨散熱片進行散熱,。

SUPER AMOLED屏幕下的石墨散熱片

    三星電子在手機出貨量超越諾基亞之后,，更被看好超越蘋果成為最大的智能機生產制造商。盡管如此,，三星與蘋果之間仍然存有一定差距,，執(zhí)著于iPhone的蘋果與機型豐富的三星究竟誰能拔得頭籌，就讓我們一同關注吧,。